近日，高端功能复合薄膜材料领域传来重磅消息。由清华大学顶尖材料科学团队创立的清融新材料科技（嘉兴）有限公司（以下简称“清融科技”）宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金共同参与。资金将主要用于产线扩建、核心设备研发，并加速其在5G/6G高频通信、新能源汽车、AI服务器等前沿市场的开拓步伐，为高端功能薄膜材料的国产化替代注入新的动能。
清华基因，剑指“卡脖子”环节
清融科技成立于2024年9月，虽然年轻，但其技术根基却深厚无比。公司核心技术源于中国科学院院士、清华大学材料科学与工程研究院院长南策文教授和清华大学材料学院沈洋教授团队长达二十余年的研发积淀。团队聚焦于国家急需、长期被国外巨头垄断的高端复合电介质材料，致力于破解关键原材料依赖进口的困境。
公司目前主要布局四大核心产品线：无玻纤高频高速覆铜板、氟素挠性覆铜板、高温高储能电容器薄膜及器件、高性能功能复合薄膜。这些材料是智能电网、新能源汽车电驱电控、毫米波通信基站与雷达、国防装备以及下一代AI服务器等战略性产业不可或缺的基础材料。
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技术突破，性能比肩国际顶尖
经过多年的潜心攻关，清融科技在核心材料性能上实现了显著突破，部分指标已达到甚至超越国际一流水平：
高频高速覆铜板：针对5G毫米波、卫星通信及高速计算对电路基板的极致要求，清融科技采用独特的PTFE（聚四氟乙烯）基复合改性技术，实现了介电常数在1.8至10.7范围内的可调控。其介电损耗（Df）可低至0.001以下，热膨胀系数（CTE）低于30 ppm/℃，能够完美满足77-79GHz车载毫米波雷达等高频段应用对低损耗、高稳定性的严苛需求，性能直接对标国际顶尖产品，并具备显著的批次稳定性和成本优势。
高温高储能电容器薄膜：在新能源和电力电子领域，电容器正向小型化、高耐温、高储能密度发展。清融科技通过创新的复合电介质结构与增强储能机制，成功将电容器薄膜的储能密度提升至5J/cm³，是当前商用BOPP薄膜的2.5倍以上，最高工作温度可达150℃。基于该薄膜制备的电容器，其体积可比传统产品缩小30%-50%，极大节省了设备空间，适用于光伏逆变器、新能源汽车动力系统等高温、高功率密度场景。
这些成果的取得，得益于团队在多尺度结构调控和连续化制备工艺上的核心突破，成功解决了高填充复合材料中纳米填料均匀分散、界面耦合优化等世界性难题，从而实现了如千米级大尺寸功能薄膜卷材的稳定、高效量产，为产业化应用奠定了坚实基础。
市场推进，国产替代步入快车道
技术突破正在快速转化为市场动能。清融科技的产品已获得下游重要客户的关注与验证：
其高性能高频覆铜板已向多家主流毫米波雷达制造商及国内PCB头部企业送样测试，并与新能源汽车动力总成厂商达成了初步合作意向。公司计划于2026年完成首条产线的调试并交付首批订单。
高温高储能电容器薄膜目前已进入多家光伏逆变器与智能电网领域客户的长期可靠性测试阶段，预计同样在2026年迈入规模化量产。
本轮融资的完成，无疑为清融科技的产业化进程按下了加速键。领投方中科创星表示，清融科技团队在高端功能薄膜领域拥有从理论创新到工艺实现的完整能力，其产品精准切入国家战略性新兴产业供应链的薄弱环节，国产替代需求明确且紧迫，市场前景广阔。
