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金中德联合上海交大研发三维成像检测系统,推动红外智能检测技术国产化进程

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  • 发布时间: 2025-05-24

为加快核心智能检测技术的自主研发进程,提升国产设备的智能化与精准化水平,湖北省金中德科技机械设备有限责任公司2016年与上海交通大学达成战略合作协议,共同开发“红外光视觉三维成像检测系统”。该系统已于2020年成功取得软件著作权登记证书,登记号:2020SR0917835

该系统融合红外光谱识别、视觉图像识别与三维重建等多种技术,突破传统二维检测在复杂表面、曲面材料缺陷识别中的技术瓶颈,可广泛应用于高端功能薄膜、新材料检测、电子器件检测等高精尖领域

作为一项产学研协同创新的典范项目,该系统的研发地点设在上海,在上海交通大学图像识别与智能控制实验室的技术支撑下,结合金中德在装备应用与工程落地方面的多年经验,项目于短短两年内实现了从实验室模型到工程化产品的转化,并在多个试点企业投入使用。

金中德总经理在接受采访时表示:“与上海交大的合作不仅是一次技术创新的跨界融合,更是金中德坚持技术立企、拥抱高校资源、推动国产装备走向国际的一次重要尝试。”

目前,该红外光三维成像系统已逐步应用于企业客户的生产一线,在实际生产中展现出优异的缺陷识别精度、适应复杂结构表面能力以及与现有产线的兼容性,极大提升了检测效率和质量一致性。

此次校企合作的成功,不仅标志着金中德在智能检测领域迈出了坚实的一步,也为中国制造业的数字化、智能化升级提供了切实可行的技术解决方案。

未来,金中德将持续深化与国内一流高校和科研机构的合作,不断提升自主研发能力,助力中国新材料装备产业向更高端、更智能、更自主的方向迈进。

本文网址: https://hbsjzdkj.com/notice/446.html

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