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携手中科院,突破5G材料关键瓶颈——金中德联合开发LCP-5G薄膜并获国家专利授权

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  • 发布时间: 2025-05-24

面对5G通信对高频高速材料性能的极限要求,湖北省金中德科技机械设备有限责任公司2017年与中国科学院宁波工程材料研究所正式签署合作协议,共建联合攻关平台,聚焦下一代通信材料的国产替代与性能突破,共同开发“LCP-5G薄膜”关键材料技术。该成果已于2022年取得国家实用新型专利授权,专利号:CN202221065173.8

LCP(液晶聚合物)因其低介电常数、低介电损耗、高耐热性、优异的尺寸稳定性,被公认为5G射频通信中最具潜力的高端薄膜材料之一。然而,该类材料的成膜工艺复杂、稳定性要求高,长期依赖国外进口。金中德联合中科院宁波所,立足实际产业应用需求,从材料配方设计、成型工艺控制、表面处理工艺等关键节点开展攻关,最终成功实现了LCP薄膜的国产化试制及小批量稳定生产。

本项目研发地点设在宁波,由中科院宁波所提供材料体系理论指导与性能测试平台,金中德负责设备对接与实际应用落地,形成了从基础研究—中试验证—装备匹配—成果转化的闭环式创新路径。

LCP-5G薄膜项目的成果,标志着我国在高频高速通信材料领域打破了部分“卡脖子”瓶颈,为国产设备厂商提供了高性能、低成本的本土化材料选择,推动了5G基础设施国产化水平的整体提升。

金中德公司负责人表示:“这是一次典型的产研深度融合。我们不仅解决了LCP薄膜的制备工艺难题,也为后续的5.5G甚至6G材料预研奠定了基础。”

未来,金中德将继续携手科研机构,围绕高性能材料制备、薄膜类设备智能化、高端制造装备国产化等关键方向,持续加大研发投入,用实际行动助力“中国智造”走得更稳、更远。

本文网址: https://hbsjzdkj.com/notice/447.html

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